기계공학 LED 방열판 설계 및 성능 실험

기계공학 LED 방열판 설계 및 성능 실험 [기계공학] LED 방열판 설계 및 성능 실험.pptx 목차 <목차> ◆서론 ◆연구 배경 ◆Heat-sink ◆이론 및 설계 ◆실험 물성치 ◆시뮬레이션 ◆결과-분석 ◆결론 본문 <LED 모듈의 열전달 경로>(LED 패키지 내에서의 열전달)→(패키지에서 PCB로의 열전달)→(PCB에서 히트싱크로의 열전달)→(히트싱크 내에서의 열전달)→(히트싱크로 부터 외부 환경으로의 열전달) -열전달(heat transfer)은 서로 다른 물질 간의 온도차에 의해 이루어짐 -열전달을 전도, 대류, 복사의 3가지 형식으로 구분 -LED 칩의 열전달은 대부분 전도이고, 자연 또는 강제 대류에 의해 이루어짐 Junction Temperature : 0~50˚C Fin Space 수치가 낮아지면 방열면적 증가 -공간의 협소 -> Fin 사이의 대류 및 복사에 의한 영향 증대 Fin의 두께는 2mm 이하로 설계 Fin Area Heatsink에 의한 방열핀의 단면적은 다음과 같은 식으로 이룬다. 본문내용 us Next LED Heatsink Term Project Introduction Previous Next ☞ 최근 LED를 이용한 산업의 발전 ☞ LED는 다른 조명에 비해 친환경적 ☞ 고출력, 고휘도, 반영구적 ☞ 열이 많이 발생함 ☞ 문제점을 이용하기 위해 방열판을 활용 [그림; LED 집어등] LED Heatsink Term Project Introduction LED 산업의 발전 Previous Next ▶2010년 39억불 수준인 전세계 LED조명시장은 2013년 까지 연평균 52.4% 고성장 (2011 년 60억불, 2013, 138억불 2015년, 260억불)에 이어 2014~2015년 중에도 연평균 37.4% 성장이 전망 ▶LED의 고효율에 따른 기존 광원 교체로 조명 시장 확대 예상